Александр Пономарёв

Текст

Компания Intel показала первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)

Технология UCIe позволяет объединить в одном процессоре чиплеты разных производителей. Например, в составе представленного Intel процессора используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3 и чиплет компании Synopsys на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется через шину Intel EMIB.

Технологию UCIe поддержали ведущие участники рынка — Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC и 120 других компаний. Универсальный интерконнект предназначен для стандартизации соединений чиплетов, что должно снизить затраты на их разработку. Консорциум UCIe был создан в прошлом году и уже получил широкую поддержку среди разработчиков и производителей чипов.

Использовать технологию планируется не только со стандартными 2D-методами упаковки процессоров, но и при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и другие. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.

Здесь мы рассказываем, какие бывают архитектуры у процессоров:

Unsplash