Подложку для микросхем можно сделать из грибов Это упростит переработку и утилизацию электроники

Подложка предназначена для изоляции и охлаждения проводящих металлов — обычно она изготавливается из пластика, который после эксплуатации не перерабатывается. Грибы Ganoderma lucidum растут на гниющих лиственных деревьях в Европе и Восточной Азии. Их оболочка обладает меньшими изолирующими качествами, чем пластик, но ее можно безопасно и эффективно применять в электрических схемах.

Ткань толщиной в лист бумаги способна выдерживать температуру, превышающую 200 градусов Цельсия. Эти грибы можно вырастить на древесных отходах без энергозатратной или дорогостоящей обработки, а мицелий можно хранить длительное время в сухом виде.

К тому же в компосте он полностью разлагается в течение двух недель. Массового производства элементов из Ganoderma lucidum не предполагается, однако экологичный материал можно применять в носимых устройствах мониторинга состояния здоровья и гаджетах с NFC.

Гибкие транзисторы научились делать ультратонкими: