Павел Иевлев

Текст

IBM и Samsung представили новый дизайн полупроводниковых чипов, позволяющий упаковать элементы в несколько раз плотнее

Закон Мура – эмпирическое наблюдение, изначально сделанное Гордоном Муром, согласно которому количество транзисторов, размещаемых на кристалле интегральной схемы, удваивается каждые 24 месяца. (Его часто путают с прогнозом Давида Хауса о производительности процессоров.) Увы, те времена, когда он работал, давно прошли, потому что плотность упаковки транзисторов в кристалл упирается в конце концов а атомарную природу вещества. Сегодняшние промышленные стандартные чипы оснащены 7-нм-транзисторами, что считалось близко к техническом пределу.

Однако новая прорывная архитектура от IBM и Samsung предусматривает, что транзисторы, встроенные в чип, расположены вертикально к подложке, что приводит к более плотной упаковке устройства. Уже созданы прототипы чипов, где элементы имеют ширину всего 2 нанометра, что тоньше, чем нить ДНК.

Зачем это нужно? Ну например, чем плотнее чип, тем меньше его энергопотребление. Если сегодняшний смартфон собрать по технологии 2-нм, он будет на той же батарее работать неделю. Разве плохо?

Использованные источники: