Разработан 3D-нанокомпозит для отвода тепла в электронике Он должен эффективно решать задачи терморегулирования
Нанокомпозит сделан на основе аэрогеля нитрида бора и поливинилового спирта с высокими показателями по теплопроводности, стабильности и гидрофобности, что актуально для терморегулирования в электронике. Упорядочение материалов-наполнителей внутри полимерной матрицы необходимо для четкой структуризации и выстраивания связей между полимером и строго ориентированным нитридом бора на наноуровне.
Структура отлично справляется с задачей управления температурой, поэтому ученые использовали аэрогель — материал с 3D-структурой, который имеет низкую плотность, высокую теплопроводность, небольшой вес и изменяемый химический состав поверхности.
Важными параметрами композита также являются его высокая гидрофобность и электроизоляционная способность, что особенно актуально для материнских плат с интегральными схемами, уязвимыми к коротким замыканиям. Гидрофобность необходима для влагозащиты микросхем, подверженных воздействию воды.
В России активно занимаются разработкой оборудования для микросхем:
Использованные источники:
